电子工业用气体检测是对半导体、集成电路、平板显示、光伏、LED等电子制造工艺中使用的高纯气体及特种气体进行的质量评价。电子工业用气体（又称电子特气）的纯度要求极高，通常达到6N至9N级别（99.9999%至99.9999999%），痕量氧、水分、金属离子及颗粒物的存在会直接导致芯片良率下降、器件性能劣化甚至生产线污染。检测需采用高灵敏度分析仪器，对杂质进行ppb（十亿分之一）乃至ppt（万亿分之一）级别的定量分析。
检测项目
主成分纯度：高纯氮、高纯氧、高纯氩、高纯氢、高纯氦及特种气体主成分含量测定。
痕量杂质气体：
♦永久性气体：O2、N2、H2、CO、CO2、CH4、Ar等
♦稀有气体杂质：Ne、Kr、Xe等
水分（H2O）：ppb级或ppt级微量水含量测定。
金属离子杂质：
♦Fe、Cu、Cr、Ni、Zn、Na、K、Al、Ca等痕量金属元素
♦ICP-MS或ICP-OES法测定
有机杂质与总烃：总烃含量及特定有机杂质分析。
颗粒物：
♦颗粒计数（≥0.1μm、≥0.2μm、≥0.3μm、≥0.5μm）
♦颗粒粒径分布
酸碱性杂质：酸性气体、碱性气体及卤化物杂质。
腐蚀性杂质：对水分、氧敏感的活泼性杂质评估。
检测样品
硅烷类：硅烷（SiH4）、乙硅烷、二氯硅烷等。
磷砷类：磷烷（PH3）、砷烷（AsH3）、三氯化硼（BCl3）等。
氟化物类：三氟化氮（NF3）、六氟化钨（WF6）、四氟化碳（CF4）、六氟乙烷（C2F6）、八氟环丁烷（C4F8）等。
氯化物类：氯化氢（HCl）、氯气（Cl2）、三氯化硼（BCl3）等。
氨气及氮氧化物：高纯氨（NH3）、一氧化二氮（N2O）等。
惰性高纯气体：高纯氮、高纯氧、高纯氩、高纯氢、高纯氦、高纯二氧化碳等。
样品要求：不少于2L或按专用钢瓶/包装单位取样；样品应采用内壁电抛光的不锈钢取样系统或专用气瓶采集，严格避免交叉污染，注明品名、纯度等级、批号、生产厂家及取样日期。
测试周期
常规检测项目：5-7个工作日
加急检测：3-5个工作日（视项目复杂度）
涉及痕量金属离子（ICP-MS）或多组分杂质全项分析：7-10个工作日
注：周期从样品到达且资料齐全之日起计算，具体以实际项目为准。
检测标准
1、GB/T 16945 电子工业用气体
2、GB/T 34972 电子工业用气体中杂质含量的分析方法
3、GB/T 34974 电子工业用气体 三氟化氮
4、GB/T 34975 电子工业用气体 六氟化钨
5、SEMI C3.10 硅烷（Silane）标准
6、SEMI C59 电子级三氟化氮标准规范
7、SEMI F20 水分、氧、氮等痕量杂质分析指南
8、SEMI F21 电子级气体颗粒物测量方法
9、ASTM F1394 超高纯气体系统内表面处理及清洁标准（参照）
10、各芯片制造企业（Foundry）及设备厂商的内控标准